Loading...
Error
 

Скачать торрент Процессоры AMD на Zen 3 получат улучшения в упаковке помимо улучшенного 7-нм техпроцесса

 
Автор Сообщение

HardwareMining

post 22-Фев-20 09:17

Процессоры AMD на Zen 3 получат улучшения в упаковке помимо улучшенного 7-нм техпроцесса

Процессоры AMD на архитектуре Zen 3 уже не за горами, и TSMC дала понять, что в ближайшие месяцы мы узнаем о них много нового. В частности, во время недавней встречи AMD и TSMC представитель последней упомянул, что наряду с улучшенным 7-нм техпроцессом в Ryzen 4000 мы также увидим улучшения в дизайне упаковки чиплетов.

Компания TSMC является одним из крупнейших контрактных полупроводниковых производителей, который, собственно, и отвечает за производство всех кристаллов CPU и GPU для компании AMD. Поэтому тайваньский производитель играет ключевую роль в выпуске будущих продуктов AMD не только благодаря своим технологическим процессам, но и технологиям упаковки полупроводниковых кристаллов.

Одной из важнейших особенностей процессоров на архитектуре Zen 2 стало то, что они сочетают в себе 7-нм микросхемы с процессорными ядрами и 12-/14-нм чипы с интерфейсами ввода/вывода. Такой подход позволил существенно снизить расходы, потому как монолитные кристаллы с сопоставимыми характеристиками стоили бы куда дороже. В особенности это касается чипов AMD Ryzen и Ryzen Threadripper с большим числом ядер. И с переходом на новую архитектуру Zen 3 компания AMD совместно с TSMC продолжит улучшать чиплетную компоновку.

«Одна из вещей, о которых вы услышите от нас в ближайшем будущем, — говорит Годфри Чен (Godfrey Cheng) из TSMC, — это то, что мы продолжаем внедрять инновации в отношении передовых технологических процессов, а также наших передовых технологий упаковки». Он добавил, что представитель AMD пообещал в ближайшие месяцы раскрыть общественности больше подробностей на этот счёт.

Заметим, что уже довольно давно было известно о том, что чипы на Zen 3 будут производиться по улучшенному 7-нм техпроцессу (7nm+). Однако об улучшениях в их упаковке ранее не сообщалось. На данный момент сложно сказать, что именно подразумевается под этими улучшениями. Одним из возможных вариантов является то, что восьмиядерные кристаллы не будут больше делиться на четырёхъядерные CCX-блоки, и это улучшит их работу с кешем третьего уровня. Но это не более чем теория.

RavenSKLs

post 22-Фев-20 15:42 (спустя 6 часов)

Известно, что контрактным производителем новых чипов выступит тайваньская TSMC. Также как известно, что выпускаться новые процессоры будут по обновлённому 7+ нм техпроцессу. Ранее сообщалось, что, благодаря неким улучшениям, удалось повысить IPC процессоров на архитектуре Zen 3 на 20%. Сейчас же стало известно, что сама архитектура получит множество нововведений в области упаковки чипа.

Второе поколение процессоров Ryzen имеет структуру Core Compute Die (CCD), представляющую собой два кластера Core Compute Complex (CCX). Реализовать такой подход на момент проектировки было быстрее и выгоднее с экономической точки зрения. Сейчас AMD уверенно стоит на ногах и может себе позволить пересмотреть дизайн чипа. Эксперты полагают, что речь может идти об объединении всех ядер в один кристалл, который получит общую кэш-память, тем самым увеличив скорость обмена информацией внутри чипа.

L.A.

post 23-Фев-20 10:23 (спустя 18 часов)

Только обновился недавно...

enuj

post 23-Фев-20 11:10 (спустя 46 минут)

Интересно, это будет еще AM4 или уже новый сокет???

HardwareMining

post 23-Фев-20 11:42 (спустя 32 минуты)

enuj
тот же. новый будет в 2021 году

Текущее время: 29-Мар 16:06

Часовой пояс: GMT + 3



Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы