22-Фев-20 15:42
(спустя 6 часов)
Известно, что контрактным производителем новых чипов выступит тайваньская TSMC. Также как известно, что выпускаться новые процессоры будут по обновлённому 7+ нм техпроцессу. Ранее сообщалось, что, благодаря неким улучшениям, удалось повысить IPC процессоров на архитектуре Zen 3 на 20%. Сейчас же стало известно, что сама архитектура получит множество нововведений в области упаковки чипа.
Второе поколение процессоров Ryzen имеет структуру Core Compute Die (CCD), представляющую собой два кластера Core Compute Complex (CCX). Реализовать такой подход на момент проектировки было быстрее и выгоднее с экономической точки зрения. Сейчас AMD уверенно стоит на ногах и может себе позволить пересмотреть дизайн чипа. Эксперты полагают, что речь может идти об объединении всех ядер в один кристалл, который получит общую кэш-память, тем самым увеличив скорость обмена информацией внутри чипа.